IT 之家 1 月 3 日音尘，据 Digitimes 2 日报说念，供应链音尘称英伟达下一代 GB300 做事器正在生机勃勃地绸缪中，瞻望本年 Q2 发布、Q3 试产。据悉，GB300 的散热需求更强，主板电扇使用数目更少，这也意味着其水冷散热需求将会更强。

在此之前，台媒《经济日报》也征引供应链的音尘称，英伟达瞻望于 2025 年中发布的 GB300 做事器将进行从芯片到外围的全面绸缪，以开释更磅礴的 AI 算力。

在芯片侧方面，GB300 超等芯片将基于更新的 B300 GPU，领有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步培植至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同期 HBM 内存规格也将升级以为 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望经受插槽绸缪以培植良率、简化售后悭吝；而在 Grace CPU 部分则将经受 LPCAMM 内存条代替现存的板载 LPDDR5。

互联方面，英伟达将在 GB300 做事器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和表面带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。

据 IT 之家此前报说念，新一代 GB300 AI 做事器将经受" Blackwell Ultra "架构，由于性能权臣培植，导致功耗也大幅加多，因此将经受全水冷散热决策。

不外来自 WccfTech 的音尘源称开yun体育网，全水冷决策也推高了做事器资本，瞻望 GB300 做事器的顶配价钱将远超当今约 300 万好意思元（面前约 2196.6 万元东说念主民币）的 GB200 NVL72 做事器。